晶振外壳容易被哪些忽略的因素影响及设计原理
2023-09-29[一]、晶振外壳容易被哪些忽略的因素影响 晶体振荡器作为较基本的时钟源已经被广泛作用于各种模拟和数字电路中,一般情况下我们知道在影响晶...
晶振外壳机加工解决办法和工作过程
2023-09-26{一}、晶振外壳机加工解决办法 1、熔铸方面 1)、因为该类产品壁厚比较厚,挤压比通常不大,挤压时金属变形量不大。由于平面间隙要求非常高,...
电源模块外壳的输出阻抗法与成形技术
2023-09-23一、电源模块外壳的输出阻抗法 LED防雨电源模块外壳不管是哪一种情况,其电压虽高,但电流小,所以虽然有触电的刺痛感,但不会当真触电。电...
金属封装外壳的结构设计要求及功能需求
2023-09-20(一)、封装外壳的结构设计要求 TR组件目前常用的高功率发热芯片主要有GaAs,GaN和LTCC,其中典型的整体金属外壳TR组件的几乎都为封闭式盒体结构。...
封装外壳的发展需求同清洗
2023-07-31【一】、封装外壳的发展需求 由于许多冲压厂都归属于主机厂,因此,冲压件市场是很不完善和健全的。 但小型冲压件部件市场在南方一些地区非...
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